芯片制造巨头台积电和三星长期保持高端芯片制造优势，二者皆实现了4nm芯片工艺的量产。可是到了这一步，想要一次性取得重大突破是非常困难的。
对修建一座高端芯片生产线动不动就是几十，上百亿美元的投入。若只是资源投入倒也罢了，台积电，三星财力雄厚，还是有能力负担这些资本开支的。
关键是投了钱总得取得效果，要不然和白费努力也没有区别。而关于芯片，台积电正式传来新消息，其将探索芯片封装和堆叠技术。
详细来看，台积电和三星，英特尔等巨头组建芯片封装技术的行业联盟，打造相关小芯片封装，堆叠技术的标准，促进电子芯片时代的不断进步。
这一联盟有望让不同厂商之间的小芯片产品实现互联互通，在统一的标准下实现更具规划表现的特性。这是芯片封装的一个前路概念，从各自为营到互联互通，若实现最终的互通产业，或许将为芯片市场带来不一样的改变。
不过相对于芯片封装技术的探索，芯片堆叠技术就更引人注目了。摩尔定律很难维持未来几十年的芯片技术产业发展，就算攻克了1nm芯片，再往下还能有更先进的工艺节点吗？
可能实现这一工艺技术的突破代价也是非常大的，比如功耗难以控制，运用性能过剩等。那么有没有一种既可以达到相应提升效果，对工艺突破又没有太大依赖的技术呢？或许台积电探索的芯片堆叠技术可以成为一个发展方向。
如果是其它公司探索这项技术，可能不会引起太大的反响。但台积电可是世界第一的芯片制造商，连台积电都在探索布局的技术，说明芯片堆叠这样的技术领域是受到台积电重视和一定认可的。
芯片堆叠技术能重新定义芯片行业吗？
从理论上而言，芯片堆叠技术就是将不同功能特性的芯片以先进封装技术的方式，堆叠成可协调运行的系统级芯片。
台积电有世界领先的3D芯片封装技术，本身在进行芯片堆叠工艺制造时是具备优势的。如果成功，或许将创造新的电子芯片时代，在摩尔定律逐渐面临物理极限的情况下，开辟出一条全新的道路，让芯片性能继续延伸。
那么这项技术能重新定义芯片行业吗？这或许就得看实际应用表现了。目前台积电，英特尔等巨头开展的行动计划大多处在理论基础。理论上用两种芯片堆叠在一起，创造更强大的芯片系统，然后打破工艺束缚，迈入下一个半导体黄金十年。
可实际上，能不能顺利将不同特性的芯片堆叠在一起使用，还能发挥出一加一等于二，甚至大于二的效果，就没有实践佐证了。
假设芯片堆叠技术可以成功，让不同芯片制造商之间的不同芯片可以相互组合，各自堆叠成SOC处理器，那么肯定可以重新定义芯片行业。因为这不仅为摩尔定律的极限提出了解决方案，而且开创了全新的技术发展方向，重新定义芯片行业将成为现实。
华为选对了
摩尔定律还能持续多久谁也不知道，但必须为将来的芯片制造产业发展做准备了。一旦将芯片堆叠技术作为一个明确方向，或许也证明华为选对了。
华为旗下的海思半导体曾经公开过一个芯片叠加技术专利图，从专利图中可以看出一颗主芯片有芯片1和芯片2组成，芯片1和芯片2之间持续同步信号传输，再将芯片传输到主芯片。
这一专利一度引起外界的热烈讨论，有人认为这一技术为时过早了，不太现实，两颗芯片叠加在一起能控制功耗吗？也有观点认为，这是不错的创新技术，值得一试。
因为还没有相关的实践案例，所以这项技术是否可行其实还有待观察。但既然台积电已经探索芯片堆叠技术，说明华为选对了，这一方向未必是错误的。如果能取得实际进展自然是好事，用国产芯片制造工艺实现更大的性能突破。
总结
关于芯片，台积电有了全新的探索方向，用芯片封装技术实现芯片堆叠，而华为在此之前已经有过相关布局。如果将来这条路可行，或许是一个转机。但实践是检验真理的唯一标准，在完成最终突破之前，不妨多观察观察。
